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SK海力士4日宣布，SK集团董事长崔泰元和台积电董事长魏哲家于3日（当地时间）在中国台湾会面，并同意加强合作，包括开发下一代高带宽存储器（HBM）。
SK海力士和台积电在HBM制造方面一直保持着密切合作。 预计双方在下一代人工智能（AI）存储器市场，包括定制HBM领域，也将继续保持紧密的联盟关系。
SK海力士解释说，双方领导人当天分享了下一代人工智能技术的发展趋势，并就如何基于牢固的合作伙伴关系引领未来人工智能生态系统进行了深入探讨。 这是自2024年6月以来的首次会晤， 也是双方重申多年来建立的互信的契机。
SK海力士表示：“两家公司已同意加强在先进封装领域（包括下一代HBM的开发）的全面合作，以敏捷应对全球人工智能市场环境 。”
解决全球人工智能价值链中的供应链瓶颈已成为一项关键挑战，SK业界领先的人工智能存储器技术与台积电的代工能力相结合，有望提供解决方案。
展望未来，两家公司计划加快步伐，力争在“定制AI存储器”市场占据领先地位，以满足全球大型科技公司多样化的需求。SK海力士计划通过与台积电的紧密合作，及时提供AI时代所需的高性能产品，从而巩固其市场领导地位。
韩国双雄，争霸HBM5
三星电子和SK海力士被认为是存储半导体领域的两大巨头，在中国台湾举行的“Computex 2026”活动上，双方就下一代高带宽存储器（HBM）的霸主地位展开了激烈的竞争。
SK海力士展现了与英伟达的紧密合作关系，SK集团董事长崔泰源亲自前往活动举办地台北，与英伟达CEO举行了单独会晤。三星电子则在本次活动中首次展示了第八代HBM5内存模型。
6月2日，SK海力士在其社交媒体平台（SNS）上发布了一张董事长崔志远与首席执行官黄仁勋的合影，以此展现了与英伟达的“紧密关系”。据该公司解释，崔志远董事长于6月1日与黄仁勋会面，庆祝SK海力士市值突破1万亿美元大关。两家公司的高管也出席了此次会面。据悉，双方在会面中探讨了公司间的全面合作。
Chey 主席亲自出席并监督了这些活动，直接参与了今年 3 月在美国圣何塞举行的英伟达年度开发者大会“GTC 2026”以及当前的 Computex 2026 活动。
这两件事都是黄仁勋CEO最为重视的。为了在与三星电子争夺下一代HBM芯片霸主地位的竞争中占据优势，这位集团掌门人亲自上阵，开展“集团负责人式销售”，直接与客户建立紧密的联系。
在台北国际电脑展第二天举行的记者会上，崔董事长也对半导体联盟的紧密程度大加赞赏。对于与英伟达和台积电组成的三方联盟，他表示对下一代产品的研发和增产充满信心，并称“比以往任何时候都好”。
董事长崔志强表示：“我们计划在未来五年内将晶圆产能翻一番。”这是SK集团首次公开提出在未来五年内实现总产能翻番的具体目标。当被问及第七代产品HBM4E的研发进展时，他表示：“目前HBM4E只有一个客户，所以完全取决于客户的进度安排。”他补充道：“只要客户准备好了，我们也必须做好准备，而且我们一定会做好准备。”
为了不甘示弱，三星电子当天在台北国际电脑展（Computex）上发起反击，其设备解决方案（DS）事业部总裁兼首席技术官宋载赫首次公开展示了HBM5内存模型。此前，三星电子已完成HBM4的量产出货，并交付了HBM4E的样品，此次HBM5模型的亮相无疑充分展现了其技术竞争力。
宋社长强调：“三星HBM5的优势在于，它通过增加独立的热传递路径来降低热阻并提高运行稳定性。”他还补充道：“它将在未来提高人工智能系统的整体效率方面发挥重要作用。”
尤其值得一提的是，三星电子当天还展示了HBM4E的晶圆和芯片组，以及HBM5的样机。通常来说，直接发布样品意味着产品已进入量产阶段。实际上，三星此举展现了其在技术上的领先优势。
（来源：内容来自半导体行业观察综合 ）
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